产品详细松下贴片机NPM-D3产品特点:
1、在综合实装生产线实现高度单位面积生产率
实装&检查一连贯的系统,实现高效率和高品质生产;
2、客户可以自由选择实装生产线
通过即插即用功效,能够自由设置各事情头的位置;
3、通过系统软件实现生产线?生产车间?工厂的整体治理
通过生产线运转监控支援计划生产;
基板尺寸(mm)*1
双式:L50×W50~L510×W300
单式:L50×W50~L510×W590
基板替换时间
双式:0s**循环时间为3.6s以下时不可为0s。
单式:3.6s**选择短型规格传送带时
电源:三相AC200,220,380,400,420,480V2.7kVA
空压源*2:0.5MPa,100L/min(A.N.R.)
设备尺寸(mm)*2:W832×D2652*3×H1444*4
重量:1680kg(只限主体:因选购件的组成而异。)
贴装头:16吸嘴头(搭载2悬臂)ON高生产模式
贴装最快速度:84000cph(0.043s/芯片)
IPC9850:63300cph*5
贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*7~L6×W6×T3
元件供应:
编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)
贴装头:16吸嘴头(搭载2悬臂)OFF高生产模式
贴装最快速度:76000cph(0.047s/芯片)
IPC9850:57800cph*5
贴装精度(Cpk≧1):±30μm/芯片(±25μm/芯片*6)
元件尺寸(mm):03015*7*8/0402芯片*7~L6×W6×T3
元件供应:
编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)
贴装头:12吸嘴头(搭载2悬臂)
贴装最快速度:69000cph(0.052s/芯片)
IPC9850:50700cph*5
贴装精度(Cpk≧1):±30μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*7~L12×W12×T6.5
元件供应:
编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)
贴装头:8吸嘴头(搭载2悬臂)
贴装最快速度:43000cph(0.084s/芯片)
贴装精度(Cpk≧1):±30μm/QFP 12mm?32mm,±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm):0603芯片~L100×W90×T28
元件供应:
编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)
杆状:Max,8连,托盘:Max.20个(1台托盘供料器)
贴装头:2吸嘴头(搭载2悬臂)
贴装最快速度:11000cph(0.327s/芯片)
IPC9850:8500cph(0.423s/QFP)
贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*7~L6×W6×T3
元件供应:
编带宽:8?56/72/88/104mm
8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)
杆状:Max,8连,托盘:Max.20个(1台托盘供料器)